-
1 Parallel Integrated Chip Assembly
Computers: PICAУниверсальный русско-английский словарь > Parallel Integrated Chip Assembly
-
2 монтаж методом перевёрнутого кристалла
1) Engineering: face bonding (выводами к подложке), face-down bonding (выводами к подложке), flip-chip bonding (выводами к подложке)2) Electronics: back bonding, face-down mounting, flip chipping, flip-chip assembly, flip-chip mount, flip-chip mounting, flip-over, inboard bonding3) Microchip technology: flipchip4) Microelectronics: flip-chip, flip-chip attachment, inboard boardingУниверсальный русско-английский словарь > монтаж методом перевёрнутого кристалла
-
3 сборка кристаллов
1) Engineering: chip mounting (в корпусе)2) Microelectronics: chip assembly, chip packaging -
4 гибридная микросборка
1) Engineering: hybrid package2) Electronics: hybrid assembly, hybrid microassembly3) Microelectronics: chip assemblyУниверсальный русско-английский словарь > гибридная микросборка
-
5 микросборка
1) Automobile industry: microassembly2) Microelectronics: chip assembly -
6 монтаж кристаллов
-
7 непосредственный монтаж
1) Engineering: direct mount, direct mounting2) Printed circuits: direct chip assemblyУниверсальный русско-английский словарь > непосредственный монтаж
-
8 монтаж кристаллов на кристаллоносителе
Русско-английский словарь по микроэлектронике > монтаж кристаллов на кристаллоносителе
-
9 программа сборки
1. assembler2. assembly programРусско-английский большой базовый словарь > программа сборки
-
10 устройство (для) смыва стружки
Automation: chip flusher, chip flushing apparatus, chip flushing assembly, chip flushing deviceУниверсальный русско-английский словарь > устройство (для) смыва стружки
-
11 устройство смыва стружки
Универсальный русско-английский словарь > устройство смыва стружки
-
12 модульная конструкция
1. modular assemblyсъемная блочная конструкция; съемный блок — plug-in assembly
блочная конструкция; модульная конструкция — modular design
2. modular design3. modular construction4. modular constructionsРусско-английский большой базовый словарь > модульная конструкция
-
13 БИС
1) Military: (Боевая информационная система) Combat Information System (from http://nvo.ng.ru/concepts/2010-02-26/1_tank.html)2) Engineering: highly-integrated chip, large-scale IC, large-scale integration, большая ИС3) Telecommunications: logic array4) Electronics: high-density integration, integrated array, large-scale integrated-circuit device5) Information technology: LSI, LSI device, large-scale array, large-scale integrated circuit, large-scale integration circuit, большая интегральная схема6) Oil: С бумажной изоляцией, свинцовой оболочкой7) Household appliances: circuit array8) Microelectronics: IC system, LSI circuit, grand-scale integration, high-scale integration, highly integrated circuit, large-scale integrated device, large-scale integration component, large-scale integration device9) Automation: LSI assembly, large scale integration, very large scale integrated circuits -
14 бис
1) Military: (Боевая информационная система) Combat Information System (from http://nvo.ng.ru/concepts/2010-02-26/1_tank.html)2) Engineering: highly-integrated chip, large-scale IC, large-scale integration, большая ИС3) Telecommunications: logic array4) Electronics: high-density integration, integrated array, large-scale integrated-circuit device5) Information technology: LSI, LSI device, large-scale array, large-scale integrated circuit, large-scale integration circuit, большая интегральная схема6) Oil: С бумажной изоляцией, свинцовой оболочкой7) Household appliances: circuit array8) Microelectronics: IC system, LSI circuit, grand-scale integration, high-scale integration, highly integrated circuit, large-scale integrated device, large-scale integration component, large-scale integration device9) Automation: LSI assembly, large scale integration, very large scale integrated circuits -
15 монтаж кристаллов на кристаллоносителе
Electronics: chip-carrier assemblyУниверсальный русско-английский словарь > монтаж кристаллов на кристаллоносителе
-
16 монтаж кристаллов на печатной плате
Microelectronics: chip-on-board assemblyУниверсальный русско-английский словарь > монтаж кристаллов на печатной плате
-
17 монтаж кристаллов на подложке
Microelectronics: chip-and-substrate assemblyУниверсальный русско-английский словарь > монтаж кристаллов на подложке
-
18 подножка
1) General subject: calf (для детской коляски), chip (борьба), foot-iron (экипажа), footboard (экипажа, железнодорожного вагона, автомобиля), footplate (экипажа), footrest, footstep, leg show, running board, running-board, running-board (автомобиля, локомотива и т.п.), sidestep, step, treadle (швейной машины), trip2) Aviation: footstool, heel rest panel3) Naval: steps4) Medicine: foot rest5) Sports: (приём в боевых искусствах) foot sweep, leg-show, tripping (хоккей)6) Military: (автомобиля) running board, (автомобиля) step7) Engineering: foot support assembly, footrest (напр. кресла), stage, step group, step plate8) Railway term: continuous foot board (идущая вдоль вагона), loop step, runboard, step board (ведущая вдоль всего вагона)9) Automobile industry: foot, foot board, foot step, mounting step, running plate, side-board, sideboard, step plate (автомобиля), toe board10) Mining: sideboard (у погрузочной машины)11) Textile: foot lever, foot treadle, treading rod, treddle12) Jargon: backhander13) Mechanic engineering: pad14) General subject: stepping board15) Makarov: flying tackle16) Motorcycle: footpeg (на мотоцикле - боковые подножки водителя)17) Hockey: clipping (a body-check at knee-level) -
19 входная шина
1. in lineшина стирания; шина сброса; шина установки нуля — reset line
линия столбца; линия графы; вертикальная шина — column line
линия адреса; адресная линия; адресная шина — address line
2. input bus3. input line4. bus inразрешение передачи по шине; предоставление шины — bus grant
возбудитель шины; драйвер шины; драйвер канала — bus driver
-
20 комплект
м. setлинейный комплект — terminal line equipment; line switch
Синонимический ряд:1. гарнитур (сущ.) гарнитур2. набор (сущ.) набор
- 1
- 2
См. также в других словарях:
chip assembly yield — surinktųjų lustų išeiga statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip assembly yield; mounted chip yield vok. Montagechipausbeute, f rus. выход годных после сборки кристаллов ИС, m pranc. rendement d assemblage, m … Radioelektronikos terminų žodynas
chip assembly in ceramic dual-in-line package — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
beam tape technology of chip assembly — lustų surinkimo ant juostinio sijinių išvadų tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape technology of chip assembly vok. Zwischenträgermontagetechnik, f rus. технология сборки кристаллов ИС на ленточном … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip Huggins — (b. Nov. 30, 1961 in Columbia, South Carolina) is a realtor and a Republican member of the South Carolina House of Representatives. He has represented his Lexington County district (the 85th) since being elected in 2000 to succeed André Bauer. He … Wikipedia
Chip Rogers — Majority Leader Chip Rogers Georgia Senate Majority Leader Georgia State Senate Incumbent Assumed office January 1, 2004 … Wikipedia
Chip Berlet — John Foster Chip Berlet Born November 22, 1949 (1949 11 22) (age 61) Other names Chip Berlet Occupation Policy analyst, investigative journalist, photojournalist Known for Stu … Wikipedia
chip-carrier assembly — lustų surinkimas ant juostinio tiekiklio statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip carrier assembly vok. automatisches Chipbonden auf Trägerstreifen, n; Chipträgermontage, f rus. сборка кристаллов ИС на ленточном носителе, f… … Radioelektronikos terminų žodynas
Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads … Wikipedia
mounted chip yield — surinktųjų lustų išeiga statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip assembly yield; mounted chip yield vok. Montagechipausbeute, f rus. выход годных после сборки кристаллов ИС, m pranc. rendement d assemblage, m … Radioelektronikos terminų žodynas
cerdip assembly — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
System on a chip — The AMD Geode is an x86 compatible system on a chip A system on a chip or system on chip (SoC or SOC) is an integrated circuit (IC) that integrates all components of a computer or other electronic system into a single chip. It may contain digital … Wikipedia
